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            鍍層厚度分析儀 iEDX-150T

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            產品類型: 能量色散X熒光光譜分析設備
            產品名稱: 鍍層厚度分析儀
            型    號: iEDX-150T  (可同時具備鍍液/RoHS/成分分析功能)

            (一)產品優勢
            1.鍍層檢測,檢測層數范圍1-6層;檢測鍍液的元素含量范圍為1ppm-99.99%。
            2.全自動操作平臺,平臺移動范圍可達160*160*100mm(X*Y*Z);
            3.激光定位和自動多點測量功能;
            4.檢測的樣品可以為固體、液體或粉末;
            5.運行及維護成本低、無易損易耗品,對使用環境相對要求低;
            6.可進行未知標樣掃描、無標樣定性、半定量分析;
            7.操作簡單、精準無損、高品質、高性能、高穩定性,快速檢測(5-40秒);
            8.頂級配置:SDD探測器、牛津X射線管、SPELLMAN高壓電源,儀器使用壽命長。
            9.超高分辨率:125±5電子伏特(電子伏特越低分辨率越高,檢測越精準,這是能譜儀一個非常關鍵的技術指標);
            10.可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件;
            11.軟件終身免費升級;
            12.無損檢測,一次性購買標樣可永久使用;
            13.使用安心無憂,售后服務響應時間24H以內,提供全方位保姆式服務;
            14.環保RoHS分析功能,實現鍍層、環保和成份分析同時檢測;
            15.具有遠程服務功能,在客戶請求的情況下,可遠程進行儀器維護;
            16.RoHS規定的元素測試,待測物質的Cd\Cr\Pb\Hg元素,鹵素要求的Cl\Br元素,八大有害重金屬:鉛:Pb、汞:Hg、鎘:Cd、銻:Sb、硒:Se、砷:As、鋇:Ba、鉻:Cr。

            (二)產品特征
            1.高性能高精度X熒光光譜儀(XRF)
            2.計算機 / MCA(多通道分析儀)
            2048通道逐次近似計算法ADC(模擬數字轉換器)
            3.Multi Ray. 運用基本參數法(FP)軟件,對樣品進行精確的鍍層厚度分析,可對鍍液進行定量分析。
            4.MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析
            勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
            吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
            線性模式進行薄膜鍍層厚度測量
            相對(比)模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
            多鍍層厚度同時測量
            單鍍層應用 [如:Cu/ABS等]
            雙鍍層應用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
            三鍍層應用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass等]
            四鍍層應用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
            合金鍍層應 [如:Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]
            5.Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊。可同時分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。
            Multi-Ray 金屬行業精確定量分析軟件。可同時分析8種元素。最小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達±0.02%,貴金屬(8-24 Karat) 分析精度可達±0.05kt
            Multi-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。
            6.Multi-Ray WINDOWS 7軟件操作系統
            7.完整的統計函數均值、 標準差、 低/高讀數,趨勢線,Cp 和 Cpk 因素等
            8. 自動移動平臺,用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量,自動多點分析。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含完全統計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。
            (三)軟件界面:鍍層軟件分析圖譜界面

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